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半导体行业可靠性测试方案介绍

半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。无论是从科技还是经济的角度看,半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的,政府对产业的扶持态度也十分坚定。由于技术飞速进步,新材料和新工艺不断被用于新研发的器件中,再加上市场对产品设计不断提出苛刻要求,所以可靠性设计基本不可能按照已有的产品进行。而半导体产品总是大批量生产的;并且修理半导体产成品也是不实际的。所以半导体产品在设计阶段加入可靠性的概念和在生产阶段减少变量就成为十分必要的要求。

在器件使用的自然环境中,温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区,器件应用于不同的地理位置,所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。

科明一系列可靠性试验设备可协助您解决这些问题,以下则是为您整理各种硬件设备所会用到的测试标准与试验设备。


半导体行业可靠性测试方案解决方案

半导体行业可靠性测试方案设备

参考标准

半导体器件可靠性测试参考标准:

GB/T 4937.1-2006、GB/T 4937.30-2018、IEC 60749-1:2002、DIN EN 60749-30-2011、BS EN 60749-30-2005


集成电路可靠性测试参考标准:

IEC 60747-5-1 Edition 1.2-2002、JESD22-A108-A、JESD22-A101-D、JESD22-A102、JESD22-B102、JESD22-A104- A、JESD22-A110、JESD22-B106、EIAJED- 4701、MIT-STD-883E

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